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多層PCB電路板布局布線的一般原則PCB設(shè)計(jì)人員在電路板布線過(guò)程中需要遵循的一般原則如下

今天我們就來(lái)理清下PCB和集成電路的區(qū)別。

PCB線路板在制作過(guò)程，常會(huì)遇到一些工藝缺陷，如PCB線路板的銅線脫落不良(也是常說(shuō)的甩銅)，影響產(chǎn)品品質(zhì)。PCB線路板甩銅常見(jiàn)的原因有以下幾種：

隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品的不斷升級(jí)，為了節(jié)省板子的空間，許多板子在設(shè)計(jì)的時(shí)候的線都已經(jīng)非常小了，以前的濕膜已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的圖形轉(zhuǎn)移工藝了，現(xiàn)在一般小線都用干膜來(lái)生產(chǎn)，那么我們?cè)谫N膜過(guò)程中有哪些問(wèn)題呢，下面小編來(lái)介紹一下。

如果高速PCB設(shè) 計(jì)能夠像連接原理圖節(jié)點(diǎn)那樣簡(jiǎn)單，以及像在計(jì)算機(jī)顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話，那將是一件多么美好的事情。

一般而言，設(shè)計(jì)PCB電路板最基本的過(guò)程可以分為三大步驟。

PCB板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性。

模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地?cái)D在一起，用來(lái)隔開(kāi)各自問(wèn)題區(qū)域的空間非常小，而且考慮到成本因素，PCB電路板層數(shù)往往又減到最小。