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和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別，沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。

本文詳細(xì)介紹了關(guān)于印制電路板的比較好焊接方法，良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的重要，它決定了焊接點的強度和質(zhì)量

病毒加速服務(wù)器性需求爆發(fā)，且隨著5G商用落地，高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片出貨放量，使得ABF封裝基板需求強勁。據(jù)此有消息稱，日韓PCB廠商已將生產(chǎn)重點轉(zhuǎn)移到IC基板。

Prismark預(yù)估2020年～2025年全球PCB產(chǎn)值復(fù)合成長率為5.8％，其中車用硬板和車用HDI 2020年～2025年的復(fù)合成長率分別為6.7％及8.1％。

讓PCB設(shè)計可以成功的許多步驟之一是，選擇合適的工具。

過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類.

在PCB電路設(shè)計中會遇到需要代換IC芯片的時候，下面就來說一下我在代換IC芯片時的技巧，幫助設(shè)計師在PCB電路設(shè)計時能更完美。